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印制电路板化学镀铜溶液的日常维护

       印制电路板在化学镀铜过程中要?#27426;?#28040;耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。
       随着生产的?#26377;?#21270;学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在?#27426;?#29983;产周期后适?#22791;?#25442;部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量。
      当化学镀铜工作结束后,可用稀硫酸将pH值调到10以下,待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物?#30465;?#24453;重新使用时,先用稀碱缓慢地并在?#27426;?#25605;拌下将pH值?#31995;?#33267;工艺范围即可。
      总之,不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜,?#21152;?#25353;工?#23637;?#33539;正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。
点击?#38382;?span>  更新时间:2016-10-16 16:18:55  【打印此页】  【关闭
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